模塊電源管理芯片是在電子設(shè)備中負(fù)責(zé)其電能的變換、分配、檢測(cè)和電能管理，負(fù)責(zé)識(shí)別CPU供電數(shù)值和產(chǎn)生短矩波，然后推動(dòng)后級(jí)電路的功率輸出。電源管理芯片廣泛于電源模塊、數(shù)字電源、電池管理、高性能的MOSFET等領(lǐng)域。

      近幾年電子行業(yè)發(fā)展迅速，使電源模塊向著集成化、模塊化發(fā)展，因?yàn)轶w積小、可靠性高，給應(yīng)用帶來(lái)了極大的方便。但是由于電源輸入電壓或者輸出端負(fù)載經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)波動(dòng)，想要保持平均直流輸出電壓，那就需要很復(fù)雜的控制技術(shù)，于是就出現(xiàn)了各種電源控制IC。

模塊電源管理芯片分為8種：

1.AC/DC調(diào)制芯片，內(nèi)含低電壓控制電路和高壓開(kāi)關(guān)晶體管。

2.DC/DC調(diào)制芯片，包括升壓/降壓調(diào)節(jié)器和電荷泵。

3.功率因數(shù)控制PFC預(yù)調(diào)制 IC，提供功率因數(shù)校正功能的電源輸入電路。

4.脈沖調(diào)制又稱(chēng)脈幅調(diào)制PWM/ PFM控制IC，脈沖調(diào)制和脈沖寬度調(diào)制控制器用于驅(qū)動(dòng)外部開(kāi)關(guān)。

5.線(xiàn)性調(diào)制IC，包括正負(fù)調(diào)節(jié)器和低壓降LDO調(diào)制管。

6.電池充電和管理IC，包括電池充電、保護(hù)、電量顯示IC、可進(jìn)行電池?cái)?shù)據(jù)通訊智能電池 IC等。

7.熱插板控制IC，免除從工作系統(tǒng)中插入或拔除另一接口的影響。

8.MOSFET或IGBT的開(kāi)關(guān)功能IC。

目前從便攜式產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)看，電源管理設(shè)計(jì)需要考慮幾個(gè)問(wèn)題：

1、電源管理設(shè)計(jì)要從成本、性能整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)來(lái)考慮。

2、便攜式產(chǎn)品日趨小巧和輕薄化，需要考慮電源體積小、重量輕的問(wèn)題。

3、選用電源管理芯片要求其高集成度、高可靠性、低噪聲、抗干擾、低功耗，突破散熱瓶頸，可延長(zhǎng)電池壽命等。

4、選用具有新技術(shù)的新型電源芯片進(jìn)行方案設(shè)計(jì)。

關(guān)于模塊電源管理芯片的選擇應(yīng)注意：

1、選用性?xún)r(jià)比好的芯片。

2、選用生產(chǎn)工藝成熟、品質(zhì)優(yōu)秀的生產(chǎn)廠(chǎng)家。

3、選用工作頻率高的芯片，可以降低周邊電路的應(yīng)用成本。

4、選用封裝小的芯片，可以滿(mǎn)足便攜產(chǎn)品對(duì)體積的苛刻要求。

5、選用技術(shù)支持的生產(chǎn)廠(chǎng)家，可以方便解決應(yīng)用設(shè)計(jì)中會(huì)出現(xiàn)的問(wèn)題。

6、選用產(chǎn)品資料齊全、樣品和DEMO易于申請(qǐng)、能大量供貨的芯片廠(chǎng)家。

      現(xiàn)在的電子產(chǎn)品越來(lái)越注重便攜和小巧，這要求電源管理芯片必須具備能耗低、效率高、體積小、散熱快等多種特點(diǎn)，使得模塊電源管理芯片的未來(lái)趨勢(shì)向著數(shù)字電源管理芯片發(fā)展。