電源模塊常見(jiàn)散熱的方式有對(duì)流、傳導(dǎo)以及輻射三種，在實(shí)際應(yīng)用中，多數(shù)采用對(duì)流作為主要的散熱方法。如果設(shè)計(jì)合適，再搭配上傳導(dǎo)和輻射倆種散熱方法，效果會(huì)達(dá)到最大化。但是如果設(shè)計(jì)不當(dāng)，會(huì)造成反作用。因此，在設(shè)計(jì)電源模塊時(shí)，設(shè)計(jì)散熱體系成為了一個(gè)重要環(huán)節(jié)。

1、對(duì)流散熱方式

      對(duì)流散熱指熱量經(jīng)過(guò)流體介質(zhì)空氣的傳遞，從而達(dá)到散熱效果，是我們常用的散熱方法。對(duì)流方式一般分為兩種，強(qiáng)制對(duì)流以及天然對(duì)流。強(qiáng)制對(duì)流是指熱量從發(fā)熱物體表面?zhèn)鬟f到流動(dòng)的空氣中，天然對(duì)流是指熱量從發(fā)熱物體表面?zhèn)鬟f到溫度較低的周圍空氣中。采用天然對(duì)流的好處是簡(jiǎn)單實(shí)施、低成本、不需外接散熱風(fēng)扇以及可靠性高，強(qiáng)制對(duì)流為了能達(dá)到正常使用的基板溫度，它所需散熱器的體積會(huì)較大，占用使用空間。

      天然對(duì)流的散熱器設(shè)計(jì)時(shí)要注意，如果水平散熱器散熱效果差，須水平安裝時(shí)應(yīng)適當(dāng)增加散熱器的面積或采用強(qiáng)制對(duì)流散熱。

2、傳導(dǎo)散熱方式

      電源模塊在使用中，基板上的熱量要經(jīng)過(guò)導(dǎo)熱元件傳導(dǎo)到較遠(yuǎn)的散熱面，這樣基板的溫度將等于散熱面的溫度、導(dǎo)熱元件的溫升以及兩觸面的溫升之和。這種方式可以在有效的空間內(nèi)進(jìn)行熱能的揮發(fā)，保證元件可以正常工作。導(dǎo)熱元件的熱阻是和長(zhǎng)度成正比，與其截面積及導(dǎo)熱率成反比。如不考慮安裝空間大小以及成本，應(yīng)采用熱阻值最小的散熱器。因?yàn)殡娫吹幕鍦囟让肯陆狄稽c(diǎn)，平均無(wú)故障時(shí)間就會(huì)有明顯的提高，電源的穩(wěn)定性也會(huì)提高，同時(shí)使用壽命也會(huì)更加長(zhǎng)。

      溫度是影響電源性能的一個(gè)重要因素，所以在選擇散熱器時(shí)應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注其制造材料。在實(shí)際應(yīng)用中，模塊產(chǎn)生的熱量是從基板傳導(dǎo)到散熱器或者導(dǎo)熱元件上。但是電源基板和導(dǎo)熱元件之間的接觸面上會(huì)產(chǎn)生溫度差，這溫度差必須加以控制。基板的溫度應(yīng)為接觸面的溫升和導(dǎo)熱元件的溫度之和。如果不加以控制，接觸面的溫升會(huì)特別顯著。所以接觸面的面積應(yīng)盡可能大一些，并且接觸面的平滑度應(yīng)當(dāng)在5密耳，也即是0.005英寸以內(nèi)。

      為了消除表面的凹凸不平，應(yīng)在接觸面上填充導(dǎo)熱膠或?qū)釅|，采取了適當(dāng)?shù)?span>措施后，接觸面的熱阻可降到0.1℃/W以下。只有降低散熱熱阻或降低功耗才能降低溫升，電源的最大輸出功率跟應(yīng)用環(huán)境溫度有關(guān)，影響參數(shù)一般有：損耗功率、熱阻以及最高電源殼溫。效率高和散熱較佳的電源溫升會(huì)較低，在額定功率輸出時(shí)，它們的可用溫度會(huì)有余量。效率較低或散熱較差的電源溫升會(huì)較高，因?yàn)?span>它們需要風(fēng)冷或需要降額使用。

3、輻射散熱方式

      輻射散熱是當(dāng)倆個(gè)不一樣溫度的介面相對(duì)時(shí)，將發(fā)生熱量的接連輻射傳遞。輻射對(duì)單個(gè)物體溫度的影響取決于很多因素，如各種元件的溫差、元件的外部、元件的位置以及距離之間的影響等。在實(shí)際應(yīng)用中，這些因素很難量化，再加上周圍環(huán)境自身的輻射式能量交流所影響，很難準(zhǔn)確核算其輻射對(duì)溫度的雜亂影響。

      模塊電源在實(shí)際應(yīng)用中是不可能單一使用輻射散熱方式的，因?yàn)檫@種方式一般只能散去總熱量的10%或以下，通常作為主要散熱方式的一種輔助手段，在熱設(shè)計(jì)中一般不考慮它對(duì)溫度的影響。在電源工作狀態(tài)時(shí)，它的溫度一般都要高于外界環(huán)境溫度，輻射傳遞有助于整體散熱。但在特殊情況下，電源附近的熱源，如大功率電阻、器件板等，這些物體的輻射會(huì)導(dǎo)致模塊溫度升高。